Geleceği Şekillendiriyoruz
Polytec Yüzey Metrolojisi Sistemleri
Hassas ve Temassız Ölçüm, Kusursuz Sonuç
1967’den bu yana Almanya’dan dünyaya yayılan güvenilir ve yenilikçi yüzey ölçüm sistemleri sunan Polytec, yüzey topografisi, pürüzlülük, basamak yüksekliği ve yüzey dokusu gibi parametrelerin makrodan nano ölçeğe kadar temassız olarak ölçülmesini sağlayan ileri düzey optik yüzey metrolojisi çözümleri sunar.
3D optik profilometrelerimiz, beyaz ışık interferometrisi (WLI), kromatik konfokal teknolojilerini kullanarak malzeme, kaplama ve parçaların yüzeylerini Ar-Ge ile kalite kontrol süreçlerinde hassas bir şekilde inceler.
Pürüzlü, düz ve basamaklı yüzeylerde çalışan yenilikçi, yüksek hassasiyetli ve temassız optik teknolojilerle yüzey metrolojisi uygulamalarına uygun çözümler sunan TopMap ailesine ait beyaz ışık interferometri sistemleri; kalite kontrol ve Ar-Ge laboratuvarlarında, üretim ortamlarında veya üretim esnasında kalite kontrol süreçlerinde yaygın olarak kullanılmaktadır.
Ayrıca, paralellik, form, triboloji, pürüzlülük, yükseklik ve basamak ölçümleri gibi kritik parametrelerin hassas analizini sağlar.
Tüm TopMap sistemlerimiz, 4 yıllık donanım garantisi ve ömür boyu ücretsiz yazılım güncellemeleriyle gelir.
TopMap Micro.View
Masaüstü Optik Yüzey Profili Ölçüm Cihazı
TopMap Micro.View®, kullanım kolaylığı sunan kompakt bir optik profilometredir. Üstün performans ile uygun maliyeti bir araya getiren bu güçlü metroloji çözümü, kompleks yüzey topografilerini nanometre çözünürlükte ölçmek için geliştirilmiştir. 100 mm’ye kadar uzatılmış Z ölçüm aralığı ve CST (Continuous Scanning Technology) sayesinde detaylı ve güvenilir analizler sunar. Entegre elektronik yapısı ve akıllı odaklama yardımcısıyla masaüstü kurulum, ölçüm sürecini hem kolaylaştırır hem de hızlandırır.
Öne çıkan özellikler:
- 100 mm Z ölçüm aralığı ile geniş alan ölçümü
- Temassız 3D topografi, pürüzlülük ve yüzey analizi
- CST (Continuous Scanning Technology)
- Kolay kullanım ve otomatik odaklama
- Yüksek yatay çözünürlük
- Uygulamaya özel yeni objektif seçenekleri, 0,6X’den 111X’e kadar büyütme
Yüksek Hassasiyetli Masaüstü Optik Yüzey Profilometresi
TopMap Micro.View®, 100 mm’lik geniş Z ölçüm aralığı ve CST (Continuous Scanning Technology) ile nanometre çözünürlükte kompleks yüzey topografyalarının temassız ölçümünü sağlar. Entegre elektronik sistemi ve akıllı odak bulucu özelliği, ölçüm sürecini hızlandırır ve kolaylaştırır.
Zorlu Ortamlarda Güvenilir Ölçüm
Opsiyonel ECT (Environmental Compensation Technology), ölçüm doğruluğunu ve tekrarlanabilirliğini artırarak, özellikle titreşim ve çevresel etkenlerin yoğun olduğu üretim ortamlarında güvenilir ve tutarlı sonuçlar sunar. Micro.View®, üretim ve araştırma alanlarında hassas yüzeylerin ekonomik ve etkili kalite kontrolü için ideal bir çözümdür.
TopMap Micro.View+
Yeni Nesil Optik Yüzey Profili Ölçüm Cihazı
Modüler tasarımı sayesinde uygulamaya özel ve kişiselleştirilebilir konfigürasyonlara olanak tanıyan kapsamlı bir çalışma istasyonudur. Micro.View®+, yüzey pürüzlülüğü, doku ve mikro yapı topografisinin en detaylı analizini sunar. 3D verileri renk bilgisiyle birleştirerek olağanüstü görselleştirmeler ve kusurların detaylı dokümantasyonu gibi gelişmiş analizler yapmanızı sağlar. Yüksek çözünürlüklü 5 MP kamerası, işlenmiş yüzeylerin son derece detaylı 3D görselleştirmesini sunar.
Öne çıkan özellikler:
- Nanometre çözünürlükte yüksek performanslı beyaz ışık interferometresi
- 100 mm Z ölçüm aralığı ve CST (Continuous Scanning Technology)
- Focus Finder ve Focus Tracker ile otomasyona hazır
- Motorize X, Y, Z, eğim/tilt ve turret aşamaları ile hassas pozisyonlama
- Kusurların detaylı analizi için renk bilgisi modu
Yeni Nesil Optik Yüzey Profilometresi
TopMap Micro.View®+, modüler tasarımıyla uygulamaya özel ve kişiselleştirilebilir konfigürasyonlara olanak tanıyan kapsamlı bir ölçüm çalışma istasyonudur. Yüzey pürüzlülüğü, doku ve mikro yapı topografisinin en detaylı analizini sunar. 3D veriyi renk bilgisi ile birleştirerek kusurların detaylı dokümantasyonu ve gelişmiş analizler yapılmasını sağlar. Yüksek çözünürlüklü 5 MP kamera, işlenmiş yüzeylerin son derece detaylı 3D görselleştirmesini mümkün kılar.
Otomasyona Hazır ve Üretim Odaklı
Kodlanmış ve motorize turretten hızlı geçiş sağlayan Micro.View®+, en güncel Focus Finder ve Focus Tracker özellikleri ile her koşulda odak takibi yapar. Tam motorize X, Y, Z, eğim/tilt ve turretten örnek konumlandırma aşamaları, otomasyon ve “stitching” işlemlerini destekler. Nanometre çözünürlükte detaylı analizler ve renk bilgisi ile genişletilmiş dokümantasyon imkânı sunar.
TopMap Pro.Surf
Güvenilir Yüzey Kalite Kontrolü ve OK-NOK Analizi
TopMap Pro.Surf, geniş görüş alanında form sapmalarını hızlı, güvenilir ve hassas şekilde belirler. Yüksek uç bir çözüm olan TopMap Pro.Surf, metroloji odasında, üretime yakın bölgelerde veya üretim hattı üzerinde dahi yüksek tekrarlanabilirlik sayesinde hassas işlenmiş yüzeylerin ölçümü için idealdir. Düzlemsellik, basamak yüksekliği ve paralellik gibi parametreleri kullanarak tüm yüzey karakterizasyonu ihtiyaçlarına özel çözümler sunar. Yüksek mekânsal çözünürlük, telesentrik optik sistem ve üstün hız ile performansı bir arada sunan TopMap Pro.Surf, etkileyici bir teknoloji örneğidir.
Öne çıkan özellikler:
- Stitching gerektirmeyen büyük örnek ölçümü
- 70 mm geniş dikey tarama aralığı
- Delikler gibi zor erişilen bölgelerde ölçüm yapabilen telesentrik optik
- Mekanik sabitleme gerektirmeyen otomatik örnek tanıma
Yüzey Uzmanı
TopMap Pro.Surf, form sapmalarını hızlı, güvenilir ve hassas şekilde belirleyen bir beyaz ışık interferometresidir. Sağlam tasarımı ve yüksek tekrarlanabilirlik seviyesi sayesinde, metrologi laboratuvarından üretim hattına kadar, temassız yüzey topografisi ölçümleri için ideal çözümdür.
Hassas Yüzeylerin Güvenilir Kontrolü
Yüksek dikey ve yatay çözünürlük, teleksentrik optik tasarımı ve hızlı ölçüm hızı sayesinde TopMap Pro.Surf, çok çeşitli uygulamalarda güvenle kullanılabilir. 44 x 33 mm² ölçüm yüzeyinde, iki milyon ölçüm noktası saniyeler içinde kaydedilir ve stitching (görüntü birleştirme) gerektirmez. Ayrıca, ölçüm alanı 230 x 220 mm²’ye kadar genişletilebilmektedir. 70 mm’lik geniş dikey ölçüm aralığı ve üstün dikey çözünürlük, farklı ölçüm ihtiyaçlarına esneklik sağlar. Teleksentrik optik sistem, delikler gibi zor erişilen bölgelerde bile hassas ölçüm yapabilir. Entegre makine görüşü araçları ise kalite kontrol süreçlerinizi hızlandırır. Mekanik sabitleme gerektirmeden, aynı anda birden fazla örnek tespiti yapılabilir.
